알루미나 또는 지르코니아 같은 무기물을 고온 소성시켜 만든
물질로 센서, 고주파, 고출력 LED, 의료용, 국방용 전자 부품
등을 조립하는데 Case(케이스)로 사용되며, 장점으로는
내마모성 내열성, 전파 차폐성, 내 부식성 등이 있어 고 신뢰성
전자 부품에 사용된다.
1. 일반적으로 높은 성능과 높은 신뢰성을 요구하는 애플리케이션에 사용.
2. 높은 경도와 탄성계수, 내 식성, 내 마모성, 상대적으로 낮은 열팽창 계수를 가짐.
3. 고주파 특성이 좋고 열에 강하며 각종 온도특성을 비교적 쉽게 구현.
4. 극성이 없으므로 기판장착에 유리.
5. 이동통신기기, 디지털 가전 등 세트제품의 디지털화, 고주파화 및 소형화에 따라 사용 확대
Alumina | ALN | Polyimide (REF.) |
Si (REF.) |
GaAs (REF.) |
||
---|---|---|---|---|---|---|
MDTB-900 | MDTW-900 | |||||
T.C.E. [10-6/K] |
6.7 R.T. -400C |
6.8 R.T. -400C |
4.4 R.T. -400C |
20-70 R.T. -300C |
3.6 R.T. -400C |
6.0 R.T. -400C |
Thermal Conductivity [W/mk, R.T.] |
17 | 17 | 170 | 0.2 | 125 | 54 |
Yung’s Modulus [GPa] |
280 | 280 | 350 | 3 | - | - |
Bending Strength[MPa] |
350 | 350 | 350 | - | 100 | - |
∂-Particle Count [Count/cm2-h] |
0.1 | 0.1 | 0.1 | - | - | - |
Dielectric 1MHz R.T. Constant 10GHz R.T. |
9.4 8.8 |
9.8 9.0 |
8.9 8.5 |
3.2 - |
12.0 - |
13.1 - |
Dielectric 1MHz R.T. Loss 10GHz R.T. |
5×10-4 1×10-3 |
4×10-4 1×10-3 |
3×10-4 3×10-3 |
6×10-3 - |
- - |
- - |
Volume Resistivity [Ωm] |
1012 | 1012 | 1012 | 1012 | 108 | 10-8 - 10-6 |
Breakdown Voltage [KV/mm] |
15 | 15 | 15 | 300 | - | - |
산업 | 용도 | 응용제품 |
---|---|---|
Package 용 |
Crystal/Oscillator/SAW packages, Ceramic/Metal package, Hybrid packages, Optical Package, Power dissipation package, Sensor packages, LED packages, Monolithic microwave hybrid technology |
|
IT 전자 | HTCC 대응 |
Amp housing, Custom pin grid array(PGA), High Frequency Feedthroughs, Leadless chip carriers(CLCC), Multichip module(MCM), Pad array carriers(BGA), Quad Flat packs(QFP), Quad No lead(QFN) |
Optoelectronics | CMOS, CCD, CLCC, Infrared, ultraviolet image sensor | |
저항용 | 고데기(curling), 인두기(soldering iron), PTC, Bidet, Plasma reactor | |
자동차 | 전장 |
Power electronics PCB, LED lamp, Honeycomb, PTC heater, 이온발생기, Glow Plug, 등 |
반도체 | 설비용 | Probe Card, ESC, Susceptor, Boat, Tube, Chuck 등 |
바이오 | 인체용 | 생체재료, 인공공재, 덴탈 부품 |
Crystal / Oscillator / SAW PKG
Sensor PKG
IR Sensor
RF PKG
LED PKG
CLCC
현재는 주로 HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic) Al2O3(Alumina) 등을 주성분으로 내부 전극을 W 또는 Mo,
Mn계와 같은 고융점 금속을 내층 배선 및 층간 통전용(via)으로 사용하여 수소나 질소 또는 혼합형으로 환원분위기에서
약 1,500℃ 이상으로 소성해서 제조하여 요구하는 기계적, 전기적 특성을 갖는 전자부품, 센서 등의 절연형 세라믹 패키지
연구개발이다.
최근 들어 반도체, 이동통신과 LED 등의 시장이 크게 팽창함에 따라 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 로는
구현할 수 없는 차별화된 적용분야인 고온성질, 내 화학성, 높은 열전도도, 기계적 강도 등이 요구되는 분야에서 HTCC의 용도가
확대되고 있는 추세이고 또한, 세라믹 전자부품의 소형화, 저가격화, 다기능화를 실현해 내는 수단으로 기판이나 3D 부품형태
등 여러 분야에서 LTCC 기술과 함께 상호 보완적으로 활용되고 있다.
따라서 향후 연구개발 방향은 고신뢰성 전자부품용 HTCC 세라믹 패키지 개발과 또 다른 응용분야인 국방용 전자, 적외선 센서,
우주항공 분야, 통신용 광전 하우징(optoelectronics housing), 의료용 multichip기기 등 고부가가치 산업의 패키지 개발을
연구 중에 있다. 이를 위해서 세라믹 기초 물성, 미세 적층 기술, 재료의 열 특성, 이종 material 접합기술, 도금 기술 등 기초
연구 분야가 수반되어야 한다.
세라믹을 메탈라이즈한 다음에 용가재와 열(450°C 이상)을 가하여 금속(Kovar, 메탈 합금)과 접합하는 기술.
Batch & Milling
De-airing
Tape Casting
Tape Casting
Via Hole Punching
Patten Printing
Patten Printing
Cutting
Co-firing
Plating
Inspection
Packing